IC 返修解决方案 — COG 拆 IC + DDIC 返修 ← 返回产品中心 IC 返修解决方案 COG 拆 IC + DDIC 返修产线 选择你的屏幕类型，获取完整的驱动 IC 返修产线推荐——从拆 IC、清洁，到 DDIC 预压和本压邦定。 第一步 · 屏幕类型 硬性屏手机 / 平板（硬性屏 IC） COP 柔性屏最主流的拆 IC 方式 第二步 · 屏幕尺寸 手机屏 平板 为你推荐的方案 1 · 拆 IC（按屏型） 2 · 清洁 COP09 IC 去除液 ¥300 查看详情 → 3 · DDIC 返修 — 两种方式 方式一 · 专业型预压 + 本压（分两步）适合专业客户操作简单、效率高、稳定性好 EN-801S COP/COG DDIC 预压机 ¥23,800 查看详情 → EN-550 COF/FOF 恒温压排机 ¥9,500 查看详情 → EN-590 COP/FOP 本压机 ¥16,800 查看详情 → 方式二 · 小投入型预压 + 本压一体（一步完成）适合小投入客户投入小，但操作较麻烦、效率与稳定性较低 EN-590S DDIC 对位预本压机 ¥18,000 查看详情 → 4 · 邦定材料 ACF 420B 邦定材料（2.5mm × 5m / 20m） ¥200 / ¥750 查看详情 → 立即询盘完整方案
