技术参数
| 机身尺寸 | 330 × 430 × 500 mm |
| 设备重量 | ≈ 18 kg |
| 工作电源 | AC220V 50/60Hz |
| 设备功率 | 650 W |
| 工作气源 | 0.4 – 0.6 MPa |
| 压头尺寸 | 64 × 1.2 mm（可定制） |
| 热压精度 | ±5 μm |
| 工作平台尺寸 | 110 × 175 mm |
| 适合产品尺寸 | 2.4 – 7.9 inch |
| 包装尺寸 | 350 × 450 × 550 mm |
系统配置
| 控制系统 | 时间控制器（时间设置） |
| 温控系统 | 恒温加热 30-400 ℃ 可设，BERM 高速 PID 运算控制 ±3 ℃，SSR，150W×4 发热管，Misumi 隔热块 |
| 压头 | 钨钢 64×1.2 可定制，石英条 |
| 对位系统 | 无 — 机械定位刀头位置 |
| 压力控制 | SMC 精密调压阀 0.1-0.6 MPa（下压+去自重），数显压力表 |
| 执行机构 | SMC 气缸，HIWIN 直线导轨，电磁阀 |
| 安全机构 | 16A 漏电保护器，15A 保险管，紧急停止 |
设备特点
- 台式、小型化、轻量化，适合小批量返修
- 压接位置由定位片指示，可精确定位压接位置
- SMC 低摩擦气缸，增加去自重调节，可设置极小压力，减小总成压痕
- 适合 COP 总成的显示/触摸排线，免翻开屏幕本压
- 适合 iPhone 外挂 COP 触摸排线与显示排线的本压，翻盖定位装置可快速对位