技术规格
| 品牌 | 日立 Hitachi |
| 胶层厚度 | 25 μm |
| 导电粒子 | Ni 镀金树脂球 |
| 粒子直径 | 5 μm |
| 粒子密度 | 5000 pcs/mm² |
| 最小电极间距 | 25 μm |
| 最小接触面积 | 13000 μm² |
| 预压条件 | 60-100℃，1-3s，1MPa |
| 本压（主压） | 165-170℃，5s，2-4MPa |
| 存储条件 | -20±5℃冷冻，回温 30-60min 再开封 |
| 典型应用 | 手机 LCD/OLED FOG，iPhone11-13 屏幕维修，通用大屏 FOG 邦定 |
| 特点 | 通用性强，维修市场用量最大，容错率高 |